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莆田市科技局关于征集第十三届中国重庆高新技术成果交易会暨第八届中国国际军民 两用技术博览会项目的通知
【发布日期:2018-04-27】  【来源: 】【字体显示:

 莆市科〔2018〕62号

 

 

莆田市科技局关于征集第十三届中国重庆高新技术成果交易会暨第八届中国国际军民

两用技术博览会项目的通知

 

各县(区)科技局,有关单位、企业:

第十三届中国重庆高新技术成果交易会暨第八届中国国际军民两用技术博览会(以下简称重庆高交会暨军博会),定于2018年6月21-24日在重庆国际会议展览中心(南坪)举行为利用好重庆高交会暨军博会这一技术转移展示平台,展示我市军民融合领域的优秀成果,促进我市与重庆市的科技合作与交流,根据《福建省科学技术厅关于征集第十三届中国重庆高新技术成果交易会暨第八届中国国际军民两用技术博览会项目的通知》(闽科成函〔2018〕5号)文件精神,省科技厅将组织代表团参会。请有合作意向的企事业单位参展参会,于2018年5月16日第十三届中国重庆高交会暨第九届军博会项目征集信息表发送至电子邮箱:fufuxin2005@163.com(详见www.fjkjt.gov.cn通知公告栏中)。

联系人:李梦云   傅福新   电话:0594-2655522

 

 

莆田市科学技术局

2018年4月26日



闽公网安备 35030002001041号